下代iPhone基带来自联发科

联发科将会成为未来 iPhone 基带芯片的提供商,用来取代高通。这可让很多果粉难以接受,毕竟联发科的定位一直是中低端,苹果有必要为了摆脱高通而自降身价吗?但是也有不少网友表示很乐观,觉得未来联发科、英特尔或许会超越高通,也有人认为苹果不过是打着联发科的幌子发布自主研发基带罢了,一时间让人看不清苹果的真实意图。那么今天小编就和大家聊聊,苹果葫芦里卖的究竟什么药。

其实早在今年 iPhone 8 发布之后,就已经有相关消息传出,但是当时人们搬出了“苹果选择供应商的三大原则(技术领先的竞争力、产品蓝图的完整性,后勤支持的可靠性)”来否定了这一猜测,因为在技术领先的竞争力这一点上联发科的基带就无法满足苹果的要求。  我们先来看看联发科旗舰处理器 Helio X30 的网络性能,在高通骁龙835和麒麟970都分别支持了 Cat-16 和 Cat-18 的情况下,X30仅仅支持 Cat-10 的下载和 Cat-13 的上传。Cat-10 的最高速度仅为450Mbps,连 Cat-16 的一半都不到,在现在千兆终端遍地走的情况下,实在是拿不出手,更别说四载波聚合、4*4 MIMO等功能的缺失了。
更过分的是,这已经是联发科能够拿出最好的基带了,其他处理器的基带更加惨不忍睹,Cat-6 和 Cat-7 这种上古配置还在沿用,至于这些标准的速度,大家可以对比下图看看。有趣的是,中国移动已经在2016年规定入网的手机必须最少支持 Cat-7,就问在及格线徘徊的联发科尴不尴尬?更可怕的是联发科今年也没有发布未来的基带规划,考虑到前几年的原地踏步,小编认为联发科五年内绝不可能赶上高通。

这里我们还得说说英特尔,其实现在 iPhone X 搭载的英特尔 XMM 7480 基带也烂的不行,不仅没有全网通,而且只支持 Cat-9 的下载和 Cat-13 的上传,连联发科 X30 都不如。可英特尔今年连续发布了 XMM 8060、XMM 7560 和 XMM 7660 三款新基带,7660 是全球首个支持 Cat.19 的基带,7560 也支持 Cat-16 ,勉强赶上了高通,这两款基带会在2019年上市。至于 XMM 8060 ,这款全网通 5G 芯片会使苹果在 5G 时代完全追上高通。

联发科是如何摆脱高通专利网的  在2009年,虽然联发科芯片出货量一度超过高通,但高通仍然向对方开放了 3G 专利授权,使联发科能够免费用高通的 3G 专利,而协议的背后却有一个小要求:联发科获得高通的免费授权,但是购买联发科芯片的手机厂商却还是需要获得高通的授权,同时也要向高通付费。也就是说联发科成了帮高通数钱的,但即使如此当时的联发科依然没有得到 CDMA 技术的授权,所以无法生产全网通基带。
   
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